TECH HÍREK – A cupertinói vállalat egy kicsit (?) bele fog nyúlni a készülék dizájnjába egy új szivárgás szerint.
Az iPhone 17 Pro modellek jelentős előrelépést jelenthetnek a dizájn tekintetében a jelenlegi iPhone 16-os termékcsaládhoz képest. Egy szivárogtató most képeket osztott meg az iPhone 17 Pro tokokról különböző színválasztékokban, így elég jól láthatjuk, hogy mire számíthatunk. Korábban már beszámoltunk különböző szivárgásokról és pletykákról, de a mostani képeken látható, hogyan nézhet majd ki az okostelefon egy tokban, figyelembe véve a hátulján található hatalmas kameradudort.
A szivárgás Majin Butól származik, és a képeken látszólag harmadik féltől származó tokok láthatók az iPhone 17 Pro modellek különböző pasztellszínű változataival. A telefon hátulján (és tetején) egy hosszúkás kameratálca látható,, ellentétben a jelenlegi változattal, ahol a kameradudor a készülék bal oldalán helyezkedik el. Az óriási kameratálca egy háromlencsés kameraelrendezést, egy mikrofont, egy LiDAR-olvasót és egy LED-es vakut tartalmaz majd. A fotókon törtfehér, világoskék, világoszöld, világoszöld, lila és szénszürke színű készülékház látható. Míg az összes készülék fehér, az egyik fotón a kamerasáv sötétszürke kivitelben látható. Ha a kiszivárgott képeknek hitelessége megfelelő, akkor az Apple ragaszkodhat az iPhone 16 Pro modellekkel azonos fehér és szürke színválasztékhoz.
Sonny Dickson, egy másik szivárogtató korábban már posztolt képeket az iPhone 17 Pro tokokról, és a jelek szerint az új tokok összhangban vannak velük, ami még hitelesebbé teszi a készülék dizájnját. A tokgyártók jellemzően korábban megkapják a készülék méreteit és dizájnjának részleteit, így több idejük van felkészülni a gyártásra. Míg a dizájn többi része eléggé standard, az óriási kamerasáv az egyetlen újdonság, leszámítva azt, hogy a LiDAR-olvasó, a mikrofon és a LED-vaku át lenne helyezve a készülék hátlapjának jobb oldalára.
Az eddig hallottak alapján az iPhone 17 Pro új párolókamrás hűtőrendszert és több RAM-ot (12 GB) kaphat. A19 Pro chip is ott lesz a Pro modellekben, amely jelentős teljesítménynövekedést és jobb energiahatékonyságot kínál majd. A chip azonban a TSMC 3 nm-es eljárásán fog alapulni, így a növekvő gyártási költségekre nem hivatkozhat az áremelés során a cég.
Mindez még nem hivatalos!
