TECH HÍREK – Az amerikai gyártáshoz szükséges tapasztalatok megszerzése érdekében Tajvanban fognak eltölteni egy kis időt.
A fejlett chipgyártás központja Tajvan, ahol a TSMC két gyára állítólag teljesen le lett kötve, mivel a gyártó célja, hogy 2026 végére elérje a havi 100000 ostya gyártását. Mivel a régió az újgenerációs litográfia élvonalában áll, az Egyesült Államok arizonai gyára, amely több száz mérnököt foglalkoztat, további képzés nélkül nem tud előrelépni. Ezeket a szakembereket külföldre küldik, hogy megtanulják a 3 és 2 nm-es gyártás fortélyait, ami később jelentős előnyt jelent az arizonai gyár számára a chipmegrendelések megszerzésében.
Jelenleg az amerikai gyár az 5 és 4 nm-es gyártásra koncentrál, és később fog a fejlettebb litográfiára átállni, miután mérnökei megszerezték a szükséges tapasztalatokat. Több alkalmazott is Tajvanba utazik, hogy jobban megismerkedjen a 3 nm-es és 2 nm-es technológiákkal. A TSMC második arizonai gyárának építése megkezdődött, ami azt jelenti, hogy a tajvani utazás nem is jöhetett volna jobbkor. Ez a létesítmény várhatóan csak 2027 harmadik negyedévében kezdi meg a 3 nm-es gyártást, míg a 2 nm-es és A16-os folyamatok próbaüzeme 2028-ban várható. A 3 nm-es és 2 nm-es szilíciumlapok iránti kereslet az egekbe szökött, a JPMorgan elemzői szerint a 3 nm-es kapacitás 2026-ra elérheti a határait, ezért a TSMC állítólag három további 2 nm-es gyárat tervez építeni székhelyén, hogy teljesíthesse a megrendeléseket, az első beruházás összege pedig a hírek szerint eléri a 28,6 milliárd dollárt.
A TSMC szintén siet, hogy az Egyesült Államokba is eljuttassa a fejlett csomagolási technológiát, amely állítólag 2027-ben érkezik meg. Az Apple, amely évek óta a tajvani chipgyártó óriás legjövedelmezőbb ügyfele, állítólag az A20 és A20 Pro modellekhez biztosította magának a kezdeti 2 nm-es tétel több mint felét, míg az Nvidia állítólag kizárólag az A16 node-ot fogja használni a hamarosan megjelenő GPU-ihoz.
Úgyhogy az amerikai fejlett chipgyártás komolyabb lépéseket tesz a megvalósulás felé.
Forrás: WCCFTech



